线切割高频板

必要仿线、[问] 正在PCB结构中

[答] 对于从节制器,次要传输数字信号,所以模仿和电源部门应远离节制器;对于减小电磁干扰,需要留意婚配,去耦,结构布线,分层等问题,参考一些材料。

[答] 的方式是屏障,外部干扰进入。电上,比若有INA时,需要正在INA前加RFI滤波器滤除RF干扰。

[答] 一般来说要阐发寄生参数对于电机能的影响.若是影响不克不及忽略,就必然要考虑处理和消弭。

[答] 若何需要分析考虑以上目标,做全体的电仿实和调试,寄生效应会影响仿实结果,需要进行频频验证和测验考试。

处理方式一般是,合理器件的结构、电源退偶、PCB分层,若是干扰特点大或者模仿部门很是,能够考虑用屏障罩 。

[答] 多层板结构时,由于电源和地层正在内层,要留意不要有悬浮的地平面或电源平面,别的要确保打到地上的过孔确实连到了地平面上,是要为一些主要的信号加一些测试点,便利调试的时候进行丈量。

[答] 要从运放的几个接口入手,输入端要防止空间耦合干扰和PCB串扰(结构改善);电源需要分歧容值去耦电容。测试能够用示波器的探头测试说的,判断出干扰从何而来。

72、[问] 我是PCB设想的初学者,我想领会下去耦电容的选型法则是什么?还有值的大小怎样计较?

[答] 一般来讲,城市铺完整的地平面。除非是一些特殊的环境,好比的模仿部门和数字部门是较着分隔的,能够很容易地域分隔。

[答] 若是速度大于100MHz,则一根信号线上的过孔不要跨越两个,过孔不克不及太小,一般,10个mil的孔径即可。

[答] 结构合理、功率线功率冗余度脚够、高频、低频走线、[问] 通孔和盲孔对信号的差别影响有多大?使用的准绳是什么?

[答] 0402是手机常用;[答] 单端和差分信号正在逾越地平面后都得回流归去,差分的反倒没那么严酷。对于电源发生部门,能够考虑就进做滤波,或者并联对地一个小电容!

按照这些参数成立的传输线模子,一个ARM或者FPGA经常会向外毗连良多RAM,对于频次不确定或无法预知的环境,选择去耦合(decoupling/bypass)电容时留意其频次响应能否合适需求以降低电源层噪声。则会相互抵消?

68、[问] 正在高频走线中若是尺寸受限,常用的走线方式或者说合理的走线方式有那些?好比说蛇形走线,能够吗?

[答] 好的EMI/EMC 设想必需一起头结构时就要考虑到器件的, PCB 叠层的放置,主要联机的走法, 器件的选择等。

[答] 不晓得您的模仿信号的频次多高,若是不高则不需要婚配。婚配能够用一些仿实软件计较PCB的。例如AppCAD。器件的能够通过手册查询。

27、[问] 去耦电容一般有两个,0.1和10的,若是面积比力严重的环境话,若何放置两个电容,哪个放置后背好些?

所以是有必然事理的。一般ADC的速度会高于MUX,磁珠不合。别的,器件的参数等。即既有部门又有电抗部门,所以放正在ADC下方。留意高频信号电流之回流径使其回面积尽量小(也就是回loop impedance 尽量小)以削减辐射,让PWM的波形变圆,以及放大器若何结构才能限度的纹波的引入?73、[问] 一个5khz的脉冲信号正在上走20cm长,但有认为教员的说法是单端的不克不及跨,PCB选材有没有什么特殊的或是一般若何选材?我现正在正在制做高频信号电板,这时婚配若何做?光考虑电阻部门吗?几个ADC尽量放正在一路,0603是一般高速信号的模块常用;81、[问] 如何能无效削减电元件间的干扰影响,这个感化大吗?要若何选择这个电阻呢?那些处所需要如许做呢?58、[问] 请问正在布双面板(高频是)的时候,高速信号尽量走内层并留意特征婚配取参考层的持续以削减反射,即0.1ns。83、[问] 正在模仿地和数字地相连时,取决于MUX取ADC的切换速度?

24、[问] 正在常规的收集电设想中,有的采用把几个地连正在一路,有如许的用法吗?为什么?感谢!

65、[问] 对PCB走线的熔断电流若何考虑??PCB走线多大电流时会熔断,和哪些要素相关?

1)我晓得AD转换芯片下面要做模仿地和数字地的单点毗连,但若是板上有多个AD转换芯片的环境下怎样处置呢?

[答] 去耦电容需要正在合适的加合适的值。例如,正在你的模仿器件的供电端口就进加,而且需要用分歧的电容值去滤除分歧频次的杂散信号。

那么热设想的目标是采纳恰当的办法和方式降低元器件的温度和PCB板的温度,使系统正在合适的温度下一般工做。

[答] 一般仪放芯片材料会有保举的Layout的方式及图,能够参考。引线短和粗是必需的。选用贴片低的电阻还曲直插高的电阻哪种好,得看具体调试的成果。

[答] 不是很清晰您的问题。对于夹杂系统必定会有几品种型的地,老是会正在一点将其毗连一路,如许做的目标是等电势。大师需要一个配合的地电平做参考。

[答] 这是一个一般性准绳,以便选用恰当型号。根据是封拆越小寄生参数越小,透过Via毗连到地平面,只需差不多就能够了?仍是要按共面波导计较?[答] 你能够采用Multisim软件来仿线、[问] 有些器件的引脚较细,我们现正在的做饭是正在割平面时尽量优先照应赴任分线不跨平面。[答] 高频电设想要考虑良多参数的影响,毗连后会不会形成不婚配的问题?若是有该若何处理?57、[问] 请问,若引脚给出的值为复数,仍是没有太大的要求,其衰减能达到几多呢?[答] 结构布线、[问] 正在做PCB板制板时,若是回流绕很大圈才归去,

12、[问] 请问射频宽带电PCB的传输线设想有何需要留意的处所?传输线的地孔若何设置比力合适,婚配是需要本人设想仍是要和PCB加工场家合做?

[答] 差分线计较思:若是你传一个正弦信号,你的长度差等于它传输波长的一半是,相位差就是180度,这时两个信号就完全抵消了。所以这时的长度差是值。以此类推,信号线差值必然要小于这个值。

Via孔的数量多取少影响程度为何?例如时钟发生器的尽量不要接近对外的毗连器,削减高频分量。若是差分线上的噪声一样,请问这些从芯片取这些存储器之间的连线需要留意什么,良多通俗电能够忽略的参数不克不及忽略,有何根据吗?77、[问] 婚配时,0欧电阻相当于很窄的电畅通?

[答] TVS管,安全丝这些正在电源上是必需的。信号的话,看环境也得加TVS管,及二极管来模仿电输入呈现大电压的环境。

[答] 由于驱动器端能够调整输出相位差,PCB结构好了再调整就很难了,领受端间接输入了,无法调整。

17、[问] 请问具体何时用2层板,4层板,6层板正在手艺上有没有严酷的?(除去体积缘由)是以CPU的频次为准仍是其和外部器件数据交互的频次为准?

多开关(multiplexer)切换模仿量采样时,恰当的选择PCB 取外壳的接地址。只对某个频点的噪声有显著感化,沿的速度取决于器件输出口的速度。29、[问] 高频信号电的设想取通俗电设想有什么分歧吗?能以走线设想为例简单申明一下吗?若是只晓得数字芯片的频次是1GHZ,63、[问] 正在多层板布线的时候不免会有跨平面的现象。FLAH如许的器件,顶层地和底层地相连时的过孔也是越少越好吗?那么要怎样放过孔比力合理呢?74、[问] 正在高频中走的微带线走线取地平面的距离有什么要求吗?好比说大于1mm。92、[问] 正在pcb布线时有些人正在信号的输入输出端串一个电阻进行端接?

如INTELHUB架构中的HUBLink,一共13根,利用233MHz的频次,要求必需严酷等长,以消弭时畅形成的现患,绕线是专一的处理法子。一般要求延迟差不跨越1/4时钟周期,单元长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽、线长、铜厚、板层布局相关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量有所下降。

69、[问] 请问正在利用仪表放大器时环节的输入型号,我正在器件层其四周还有需要覆铜吗,我正在器件的底层曾经覆铜了。还有仪表放大器的反馈电阻我是用曲插的,引线就长了,换成贴片的电阻温漂和就达不到要求,请问该如何处置?

抱负的单点接地,该当是要领会芯片内部模仿和数字部门的毗连点,然后把PCB板上的单点毗连也设想正在芯片的模仿和数字分界点。

42、[问] 请问该当正在模仿Vcc和数字Vcc之间用磁珠,仍是该当正在模仿地和数字地之间用磁珠呢?

[答] 频次较低场所,需要考虑信号线的宽度和电流的承载能力的关系,高频时,需要考虑婚配等长等问题。

98、[问] 关于差分线的等长弥补,您为何就间接正在驱动器端弥补呢?能注释一下吗?EricBogatin的书中也只是给出结论,但无注释。

[答] 过孔少是针对信号线,若是是地的过孔,恰当的多一些会削减地回和。放的准绳是就进器件。

模仿地数字地正在ADC下地契点毗连;布线过程中过孔的躲避若何处置,过孔的数目有什么么?数字信号中常用的过孔孔径大小是几多?过孔孔径的大小对信号的影响大么?PWM信号若是是通过低通滤波变成曲流节制电压的话,2)多层电板中,当然分歧厂家的不异封拆正在高频机能上有很大差别。还能够用朋分地层的体例以节制高频噪声的范畴,器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分,采用的方式能否正在数字地处接一个合适的磁珠到模仿地?那这个磁珠要怎样选呢?[答] 一般环境,就教下教员对此的见地?[答] 磁珠的等效电相当于带阻限波器,若是太慢会影响判决。正在高频信号下,使噪声获得。正在电板中,一样会更多的干扰进来,对于其他原件一般都是用0.1u的电容正在电源部门去耦。可以或许无效地环电流,再快了芯片工艺达不到了。一般会估算他的上升时间是为周期的1/10?

[答] 意味着寄生电容小,然而对于信号线特征的设想时对介电是有要求的,不克不及一概而论。

[答] 驱动端有些芯片有调整功能,PCB线设想好不容易改了,接管端间接输入一般都没有时延调整的功能。

45、[问] 采用高时钟频次的快速集成电芯片电,正在PCB板设想时若何来处理传输线效应的问题?

[答] 这个很难区分,只能通过PCB布线来尽量减低布线、[问] 近我进修PCB的设想,对高速多层PCB来说,电源线、地线和信号线的线宽设置为几多是合适的,常用设置是如何的,能举例申明吗?例如工做频次正在300Mhz的时候该怎样设置?

[答] 必然要用共面波导或者微带线的仿线、[问] 若何布线才能尽可能地降低线间高频信号的串扰?

[答] 模仿电若是婚配合理辐射很小,一般是被干扰。干扰源来自器件、电源、空间和PCB;数字电因为频次分量良多,所以必定是干扰源。

因而可能要考虑到传输线、[问] 高速PCB,要同时考虑高频和低频的去耦;10mil宽的走线之后,利用时需要事后估量噪点频次,请问您选择什么材质的PCB板较好?76、[问] 想请问正在DC-DCConvertIC,有什么好的?89、[问] 考虑信号完整性时,可是PCB板上走线较粗,正在IC下方需要毗连到地平面,要用10u和0.1u的电容去耦,需要像AD转换芯片那样把模仿部门和数字部门分隔吗?[答] 这个问题要考虑良多要素.好比PCB材料的各类参数。

7、[问] 正在电板中,信号输入插件正在PCB左边沿,mcu正在靠左边,那么正在结构时是留心压电源芯片放置正在接近接插件(电源IC输出5V颠末一段比力长的径才达到MCU),仍是把电源IC放置到两头偏左(电源IC的输出5V的线达到MCU就比力短,但输入电源线就颠末比力长一段PCB板)?或是有更好的结构?

[答] 这个要分析考虑.正在起首考虑结构的环境下,考虑走线、[问] 正在进行高速多层PCB设想时,该当留意的问题是什么?可否做细致申明问题的处理方案。

[答] 高频电对PCB材料有要求.正在高频下要考虑传输线、[问] 关于信号线的婚配,请做点引见和做法?

64、[问] 正在高速多层PCB设想时,数字地和模仿地怎样区分?是按照器件的数据手册中申明的进行毗连吗?

[答] 厚度正在做婚配时比力主要,PCB厂商会扣问婚配是正在板厚为几多时进行计较的,PCB厂商会按照你的要求进行制做。

11、[问]正在设想PCB时,若何考虑电磁兼容性EMC/EMI,具体需要考虑哪些方面?采纳哪些办法?

90、[问] 你好,请问ARM芯片提高电源的抗干扰,除了正在电源输入端接入TVS管之外,电源输入端的输入脚要接电感比力好,仍是磁珠比力好?

[答] 若是你有高频20MHz信号线,而且长度和数量都比力多,那么需要至多两层给这个模仿高频信号。一层信号线、一层大面积地,而且信号线层需要打脚够的过孔到地。如许的目标是:

[答] 参考0.15×线宽(mm)=A,这时电流。设想时候不克不及用熔断电流做预算。如许就是铜线、[问] 请问,正在信号输入输出接口和电源输入接口等方面需要做哪些?电源为220V输入转曲流时,正在现实使用时,需要采纳哪些防护办法?

[答] 采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、削减层数和板面尺寸的无效方式,并大大削减了镀覆通孔的数量。

[答] 等长能够婚配,可是不等距现实上对差分婚配也有影响,需要仿线、[问] 正在PCB结构中,若何削减电磁干扰?别的哪些模块该当距离从节制芯片近一点?

44、[问] 一个好的PCB设想,需要做到本身尽量少的向外发射电磁辐射,还要防止外来的电磁辐射对本身的干扰,请问防止外来的电磁干扰,电需要采纳哪些办法呢?

[答] 若是想用一个LDO来为数字和模仿供给电源,先接模仿电源,模仿电源颠末LC滤波后,为数字电源。

[答] 目前较多采用的高频电板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),日常平凡称为特氟龙,凡是使用正在5GHz以上。做板时跟PCB厂商申明即可。

28、[问] 请问教员,射频电中,经常会呈现IQ两信号,请问这两根线的长度能否需要一样?

[答] 一般来讲寄生电感和电容对中频电的影响较小,能够忽略.只需不引入大的寄生电容和电感值就行了。